Samsung prévoit de tripler la production de puces avancées d'ici 2027

Samsung Electronics est en quête de plus que tripler sa production de puces avancées en cinq ans. Selon le géant sud-coréen de l'électronique, il commencera à fabriquer des puces avec un processus de 2 nanomètres en 2025. En outre, Samsung a également révélé son intention de commencer à fabriquer des puces de processus de 1.4 nanomètre en 2027. Tous les types de puces avancés projetés suivront la production de masse de 3 nanomètres. semi-conducteurs que la société d'électronique grand public a commencé cette année. Le plan de Samsung est de fabriquer certaines des puces les plus avancées au monde.

Les perspectives de Samsung d'augmenter considérablement la capacité de fabrication de puces avancées d'ici 2027 alimentent également un objectif d'entreprise plus large. La société basée en Corée du Sud cherche à égaler la production de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Samsung est actuellement deuxième après TSMC en tant que plus grande fonderie au monde et a l'intention de combler cet écart. En tant que deuxième plus grande, la société contrôle une part de marché relativement plus petite de 17.3 % par rapport à la part de marché plus imposante de 52.9 % de TSMC. Dans une tentative d'augmenter la part de marché de son concurrent le plus dominant, Samsung cible ses puces vers une multitude d'applications très convoitées. Ceux-ci incluent le calcul haute performance, ainsi que l'intelligence artificielle. En outre, la société d'électronique cherche à actualiser son programme dans un contexte de fortes contraintes économiques mondiales. S'exprimant sur la façon dont Samsung a l'intention d'aborder le problème, Moonsoo Kang, vice-président exécutif de l'activité de fonderie de l'entreprise, présenté:

"Il y a eu des progrès [dans l'augmentation des prix] cette année, et les coûts se reflètent... Les nouvelles commandes remportées actuellement seront passées après 2-3 ans, de sorte que l'impact direct de l'atmosphère actuelle sera minime."

L'ambitieux programme des puces avancées de Samsung soulève des sourcils

L'optimisme de Samsung sur la demande future de semi-conducteurs n'est pas passé inaperçu auprès de certains observateurs du marché. Par exemple, SK Kim, analyste chez Daiwa Capital Markets, a déclaré lors d'une séance médiatique :

"C'est la première fois que SEC (Samsung Electronics) guide sa feuille de route de fonderie à long terme et je pense qu'elle est plus agressive que TSMC et que les attentes du marché."

Pendant ce temps, TSMC envisage un déploiement de puces 3 nm cette année. Il a également l'intention de produire davantage de 2 nm d'ici 2025. Cependant, le géant taïwanais des semi-conducteurs n'a pas officiellement annoncé son intention de produire en masse des puces de 1.4 nm.

Lors d'une séance médiatique, le co-PDG de Samsung, Kyung Kye-hyun, a expliqué que la fonderie de l'entreprise était en retard sur TSMC dans les puces de 5 et 4 nanomètres. Cependant, Kye-hyun a également laissé entendre un intérêt substantiel des clients pour la deuxième version des puces de 3 nanomètres attendues à partir de 2024.

Kang a également fait écho aux sentiments de Kye-hyun. Il a déclaré que la société avait répondu aux attentes des clients depuis la production en série de puces 3 nm cette année. En outre, le vice-président exécutif de la fonderie Samsung a également déclaré que la demande de puces avancées de 5 nanomètres augmentait rapidement. Selon Kang, les augmentations sont survenues malgré les pressions inflationnistes actuelles en raison d'une série de facteurs. Il s'agit notamment du calcul haute performance, de l'intelligence artificielle, de la connectivité 5G et 6G, ainsi que des applications automobiles.

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