Départ du chef de la fonderie Intel, bousculant le plan de redressement de Gelsinger

(Bloomberg) – Le dirigeant d'Intel Corp., Randhir Thakur, qui a supervisé un élément clé du plan de retour de l'entreprise – sa poussée dans l'industrie de la fabrication en sous-traitance – quitte le fabricant de puces.

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Thakur "a décidé de quitter son poste pour poursuivre des opportunités en dehors de l'entreprise", a déclaré Intel dans un communiqué envoyé par courrier électronique. "Il restera jusqu'au premier trimestre 2023 pour assurer une transition en douceur vers un nouveau leader."

Le départ marque un bouleversement pour le plan de redressement du directeur général Pat Gelsinger. Après avoir perdu son rôle de leader de l'industrie des puces de 580 milliards de dollars, Intel a entrepris d'étendre ses opérations. Cela inclut de devenir une soi-disant fonderie – une entreprise qui fabrique des puces pour d'autres entreprises. C'est un domaine dominé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. et Samsung Electronics Co., deux sociétés qui ne cèderont probablement pas facilement leur territoire.

TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie moderne, aidant des entreprises telles qu'Apple Inc., Qualcomm Inc. et Advanced Micro Devices Inc. à innover et à se développer sans avoir à gérer leurs propres usines de puces de plusieurs milliards de dollars.

Thakur avait cherché à mettre Intel sur la même piste. L'effort a inclus des plans pour construire de nouvelles usines aux États-Unis et en Europe, un pari que des entreprises comme Apple et Qualcomm donneront à Intel au moins une partie de leur activité.

Thakur restera jusqu'à ce qu'Intel finalise son acquisition de Tower Semiconductor Ltd. Il paie 5.4 milliards de dollars pour le fournisseur de fabrication de puces externalisée.

Le registre avait précédemment annoncé le projet de Thakur de quitter Intel.